2021世界人工智能大会 AI芯片主题论坛

随着新一轮科技革命进程加快，人工智能已在全球范围内构成发展的巨浪。我国高度注重人工智能产业发展，并曾经将人工智能发展提升至国家核心竞争战略的高度。
飞速发展的人工智能与实体经济的深度交融，逐渐成为推进中国经济转型晋级的重要动力。而作为人工智能范畴发展的核心基础——AI芯片，它的任何研发与创新，都将成为影响全球人工智能范畴发展快慢的关键要素。
在本届2021世界人工智能大会中，特别设置“AI芯片主题论坛”，届时将会有来自全球顶尖科研机构及尖端头部企业的二十余位分量级专家、代表汇聚于此，围绕AI技术发展的基石——芯片停止深度讨论，共同探求AI芯片的将来发展方向。让我们共同等待技术创新所带来的全新动能！
「智能芯片定义产业将来论坛」
Intelligent Chips Define the Future of the Industry Forum
假如您想了解AI芯片的前沿动向，我们诚挚地约请您莅临2021世界人工智能大会主题论坛：智能芯片定义产业将来论坛（以下简称“WAIC芯片论坛”）
2021世界人工智能大会主题论坛：
智能芯片定义产业将来论坛（以下简称“WAIC芯片论坛”）
工夫：7月8日
地点：上海浦东世博展览馆.博成路850号

芯片专家与学者共聚
作为AI行业的核心组成部分，以及AI行业发展的基础支撑，AI芯片是人工智能与半导体行业的关注焦点。故以此为主题的WAIC芯片论坛是2021世界人工智能大会的重要主题论坛之一。
本场芯片主题论坛由世界人工智能大会组会委办公室主办，上海市集成电路行业协会承办。该主题论坛将汇聚业内次要市场参与者与行业专家，并围绕人工智能芯片主题停止高规格讨论。
据了解，本次芯片主题论坛汇聚了中国迷信院刘明院士和复旦大学计算机迷信技术学院、软件学院院长姜育刚等科研方向代表和ARM、英特尔、苹果、高通、NXP、Cadence、德州仪器、博世、寒武纪等在AI芯片范畴颇具国际影响力的商业企业代表，约请近20名分量级行业专家与学者共聚AI芯片论坛，各抒己见。
在论坛主题演讲之后，设有圆桌讨论环节。届时，武岳峰资本、天数智芯科技、燧原科技、黑芝麻智能科技、爱芯科技以及Aspencore媒体集团将以“创建AI，始于芯而不止于芯”为主题，对相关AI芯片与整个AI行业的多个核心成绩停止深化讨论。
百舸争流，议题亮点先睹为快
复旦大学计算机迷信技术学院、软件学院院长姜育刚将掌管本次AI芯片论坛，论坛覆盖了从端到云，从科研到商用，从市场到技术的AI芯片诸多议题：以高屋建瓴式的思绪，当世界步入人工智能新纪元，AI行业将有怎样的发展，中国迷信院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研讨院院长、教授刘明将发表题为“芯片赋能人工智能发展”的演讲；
ARM院士兼ARM ML Group总经理Jem Davies停止“赋能人工智能新纪元”的分享；
苹果公司副总裁及大中华区董事总经理葛越将就端侧作AI芯片与AI技术相关议题的分享；
高通全球中国区董事长孟樸做“持续推进 5G+AI，携手共建智能互联将来”的主题分享；
当AI技术运用于汽车，并触及云边端车协同，如何构建智能芯片重生态，寒武纪创始人兼CEO陈天石将以此为题发表演讲；
工业范畴的边缘AI芯片，恩智浦半导体全球资深副总裁、大中华区主席李廷伟将论及芯片如何赋能边缘人工智能；
德州仪器（TI）副总裁兼中国区总裁姜寒估计以“半导体技术让人工智能成为理想”为主题作技术分享；
英特尔研讨院副总裁、英特尔中国研讨院院长宋继强；
Cadence公司CEO陈立武；
Bosch Sensortec GmbH亚太区总裁王宏宇等企业专家都将从不同的角度呈现AI技术的新发展；
圆桌论坛环节，
由Aspencore媒体集团亚太区总经理、亚太区总分析师张毓波掌管；
汇集武岳峰资本创始合伙人武平；
黑芝麻智能科技创始人兼CEO单记章；
天数智芯科技有限公司董事长、CEO刁石京；
燧原科技创始人兼 CEO赵立东；
爱芯科技董事长兼CEO仇肖莘等行业大咖，做行业抢手议题的意见分享。
(WAIC官方微信）