2021世界半导体大会在南京浩大开幕，南京深一科技结合参展

6月9日，2021世界半导体大会在南京国际博览中心浩大召开。本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研讨院，江苏省工业和信息化厅以及南京江北新区管理委员会结合主办。由赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、上海市集成电路行业协会、南京江北新区产业技术研创园以及南京润展国际展览有限公司共同承办。

大会以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，江苏省委常委、南京市委书记韩立明，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山，中国电子信息产业发展研讨院院长张立分别为大会致辞。中国迷信院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛军发，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明，中国欧盟商会ICT组副主席李金隆，美国信息产业机构总裁Chris Millward，南京市江北新区党工委委员、管委会副主任陈潺嵋，AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明，中国半导体行业协会副理事长、长电科技董事兼首席执行长郑力，南京大学特聘教授、IEEE Fellow、南京风兴科技有限公司董事长王中风，芯华章科技董事长兼CEO王礼宾发表主题演讲。

南京深一科技有限公司是作为华为昇腾万里伙伴企业参展，展会上不只带来大家熟习的老冤家深昇AI双足机器人，还发布了基于AI技术的纯视觉导航轮式自主行驶机器人的模型，该机器人已完成定制样车所需的各种零配件并组装，完成基于AI技术的纯视觉导航轮式机器人系统部署，目前已完成了样车在室内外固定道路的自主行驶，包括车道线保持、多叉路口智能通道选择、道路避障，曾经完成系统测试、精度校准和晋级。只依赖普通平面摄像头，就可以完成园区、矿区、码头号场景下的的固定及可选择道路自动行驶，无需激光雷达、高精度GPS等精细仪器，无需高精度地图，无需海量的数据标注。将来可以运用到L4\L5级无人驾驶系统中，完成真正的拟人化人工智能无人驾驶。

大会同期举行展览会，为期三天的展览会占地规模达到15000平方米，涵盖芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备和材料区、政府机构区、产业园区等几大区域，长电科技、英飞凌、华天等超过300家企业报名参展。