日前，VIVO发布国内首个运用人工智能预训练大模型的手机产品——VIVO X100系列手机，将AI手机推向热潮。当前，OPPO、华为、小米等手机厂商亦在AI手机端侧展开布局。分析人士称，AI手机和AI PC已是大势所趋，下游端侧AI设备需求量有望增长。
中国通信工业协会两化融合委员会副会长吴高斌向财联社记者表示，“AI手机和AI PC将成为消费电子市场的一大趋势。”
财联社记者梳理发现，目前OPPO、华为、小米等品牌均已加速大模型在手机端侧的落地。10月11日，联发科宣布携手OPPO、ColorOS，合作共建轻量化大模型端侧部署方案。据悉，OPPO下一代Find X旗舰产品也将搭载天玑9300。
此外，小米已自研具有13亿参数的轻量化语言大模型MiLM；华为发布的HarmonyOS 4能够通过盘古大模型的底层能力加持，为手机用户带来智慧终端交互、高阶生产力效率、个性化服务的AI体验变革
2023年12月21日盘中，美光发布24Q1财报，实现营收47.3亿美元，环比+17.9%,同比+15.7%;12月21日晚盘前涨幅超7%,原因是预计AIPC/AI 手机驱动单机容量提升，SSD也将增加。科创板日报12月21日讯，研调机构Counterpoint Research指出，随着AIGC 设备的上线，智能手机市场或将会出现革命性变化，预计2023-2027年复合成长率达83%。
AI 手机： AI PC预计2024年9月后上市，未来还将进入车端，但AI手机已经发布，而且渗透率提升快，AI手机有望成 为个人智能助理，具有人格化、记忆、感知和管理能力，端侧AI的四大优势：隐私和安全、低延时、可靠性、低成本。
2023年2月23日高通成功将AI布局在安卓手机，谷歌发布全新Pixel 8系列手机在手机上首次应用AI智能大模型，华为HarmonyOS4通过盘古大模型加持，小米澎湃OS自研端侧大模型MiLM等。
模型训练需要巨大算力，与云端大模型不同，手机无法支撑通用大模型千亿级的参数，因此需要做适配 处理，首先需要对手机SoC芯片升级，增加大模型所需的GPU、NPU、APU等单元。其次精简参数，降低内存占用，如高通将模型从FP32缩小到INT8。
AI 手机成本增加并不明显，5G手机的增量成本包括射频、AP&BP、闪存和专利费等，而AI手机在BOM层面基本只增加了主芯片和DRAM。据高通预测，SoC价格提升幅度在10%左右。
相关公司：
韦尔股份：国内手机CIS 龙头，深度受益AI手机+空间计算对摄像头在内的传感器及算法的广阔需求。
卓胜微/唯捷创芯：国内射频芯片双子星，AI端侧算力提升背景下5.5G等通信新技术需求迅速攀升。
维信诺：国内头部品牌直板及折叠屏面板核心供应商，AI手机+折叠屏双赛道有望助力公司面板业务进一步放量。
创耀科技：具备较为深厚星闪通讯技术布局，伴随AI端侧对通信端要求的进一步提升，有望迅速受益。
联创电子：公司产品可以应用于AI PC、AI手机。
传音控股：公司积极拥抱AI手机发展机遇。
HBM: 佰维存储、香农芯创、朗科科技等。
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