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标题: 机器人：半导体装备业务产品与半导体材料领域不同 [打印本页]

作者: kelvin1698 时间: 2025-1-22 16:38
标题: 机器人：半导体装备业务产品与半导体材料领域不同
金融界1月20日消息，有投资者在互动平台向机器人提问：公司有新松半导体公司，那么这属于第三代半导体概念吗，还是第四代半导体概念。

公司回答表示：公司在半导体装备业务领域的产品，如大气机械手、真空机械手等系列产品、EFEM、真空传输平台等，主要为实现在刻蚀、薄膜沉积、离子注入等工艺环节的晶圆传输及搬运，上述产品及应用领域与半导体材料领域不相同。

本文源自金融界

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