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标题: 至和科技申请基于图像识别技术的芯片缺陷检测系统专利,避免无明显缺陷时无法及时进行缺陷检测 [打印本页]

作者: 我爱天思    时间: 2024-11-29 17:15
标题: 至和科技申请基于图像识别技术的芯片缺陷检测系统专利,避免无明显缺陷时无法及时进行缺陷检测
金融界2024年11月22日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市至和科技有限公司申请一项名为“一种基于图像识别技术的芯片缺陷检测系统”的专利,公开号 CN 118982497 A,申请日期为2024年7月。

专利摘要显示,本发明公开了一种基于图像识别技术的芯片缺陷检测系统,涉及芯片缺陷检测技术领域,解决了现有技术中,不能够在明显缺陷检测后无法通过图像识别技术,对芯片表面进一步进行缺陷检测的技术问题,具体为对芯片的分析图片进行边缘划分检测,通过对芯片分析图片进行图像分析,进一步进行芯片缺陷检测,避免无明显缺陷时无法及时进行缺陷检测,造成缺陷检测不准确降低了芯片检测效率,影响芯片实际使用可行性;对分析图片进行点位分类划分检测,根据分析图像的拍摄时长的增加对应分析图片的数量也持续增加,为此在增加过程汇总对分析图片进行点位分类检测。

本文源自金融界
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大神,请收下我的膝盖
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在撸一遍。。。




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