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芯驰科技全新高功能车规芯片即将亮相2021世界人工智能大会

2021年7月7-10日,作为国内专业努力高功能域控级别大型车规处理器的本土芯片企业---芯驰科技将携旗下多款全新高功能车规芯片即将亮相2021世界人工智能大会。


围绕用“芯”定义将来 赋能智慧出行 的主题,芯驰科技重点展现其在专业范畴的科研实力以及行业指导的担当,并在现场举行一系列新品发布及合作签约仪式。




南京芯驰半导体科技有限公司成立于2018年,总部位于南京市江北新区,在上海、北京、深圳拥有设计、研发中心。芯驰科技专注汽车智能化,业务范畴覆盖智能座舱、地方网关、自动驾驶,为“软件定义汽车”提供坚实的车规级硬件基础,旨在以高功能、高牢靠的“中国芯”服务全球汽车产业。目前已针对智能座舱,自动驾驶,地方网关发布9系列高功能SoC,并同期架构完成了更高功能安全级别的车辆底层域控制芯片。为了助终端客户疾速完成原型开发,紧缩开发成本,芯驰已与100余家合作伙伴构建了丰富的产业生态。



2021世界人工智能大会由国家发展和改革委员会、工业和信息化部、迷信技术部、国家互联网信息办公室、中国迷信院、中国工程院、中国迷信技术协会、上海市人民政府共同主办,大会将于往年7月8日至7月10日,以线下线上结合的方式召开,主会场继续设在浦东世博中心,联动徐汇等区。展览设在世博展览馆,大会展览将回归线下,并提早一天(7月7日)向专业人士开放。大会将以“AI赋能城市数字化转型”为主题,聚焦城市数字化转型,设置了开闭幕式、系列论坛、展览展现、赛事评奖、运用体验等板块。届时,芯驰科技将携旗下全新高功能车规芯片重磅亮相,诚邀各级政府指导、迷信家、专家、行业从业者、投资人、媒体记者等莅临指点!

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