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解析:SMT贴片加工流程和注意事项2022/6/23 20:03:05


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1 锡膏印刷:其作用是将锡膏漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机,位于SMT生产线的前端。

2 零件贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。

3 过炉固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

4 回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

5 AOI光学检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备为自动光学检测(AOI),订单量通常在上万以上,订单量小的就通过人工检测。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。

6 维修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。



SMT贴片加工生产的注意事项:



1测试治具确认:生产前确认测试治具、测试配件的情况;之前问题点的收集

2特别物料确认:生产前确认以前发生异常的物料,一场物料的确认

3首件确认:

(1)对首件作个简单了解、测试,查看相关首件记录

(2)检查之前的问题点生否再次发生,手否改善

(3)确认之前SMT贴片加工流程和工艺是否需要改进



4不良品分析确认

对不良品做简单分析,了解主要不良分布和主要不良原因,并尽量改善

5信息反馈

(1)SMT贴片加工生产问题点反馈回生技机种负责人,提醒注意

(2)厂内组装问题点收集,反馈给负责人,要求改善
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