智客公社
标题:
从“芯”出发!看如何从硬件设计的角度破解智能穿戴的需求痛点?
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作者:
潘帕斯的小丑
时间:
2019-10-12 14:32
标题:
从“芯”出发!看如何从硬件设计的角度破解智能穿戴的需求痛点?
你知道吗?近些年热度不减的可穿戴设备作为智能终端的一大品类,其实最早来源于赌场。据麻省理工学院数学教授Edward O. Thorp在他的赌博辅导书《Beat the Dealer》第2版中提到,他最早于1955年想到了一个有关可穿戴电脑的点子,将小型的摄像头、对讲机等机器挂在身上或放在口袋里,以此得到同伴的信息,并且在1960~1961年时期同另一位开发者合作完成了该设备的开发,成功地把轮盘赌的胜率提升了44%。
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可穿戴设备肇始于20世纪60年代,在80~90年代获得了长足的探求与发展。直到最近十年,可穿戴设备的发展才末尾驶入慢车道,“家族成员”疾速扩大,从世界首款伎俩计算器Pulsar到风靡全球的Nike+iPod,再到将来科技感十足的谷歌眼镜以及各式的
智能手表、智能手环、智能头显、耳带设备、智能鞋、智能服饰等,从消费电子到工业运用,人类的想象赋予了可穿戴设备无量的运用空间
。
穿戴式设备的市场现状
据IDC预测,可穿戴设备2019年全年出货量有望打破2亿台大关,用户持有量将在5G的加持下迎来更大幅度的增长。而
Gartner的最近一份调查发现,有近三分之一的消费类用户在运用一段工夫后将穿戴设备弃用
。
面对这样一正一反两份调研,对我们国内的穿戴式厂商有什么启示呢?首先,智能穿戴市场属于将来的潜力市场,前景广阔。其次,由于
产品的体积粗笨、续航力差、产品同质化
等成绩,直接导致了可穿戴设备的弃用率居高不下。
面对这样的矛盾,我们不由发问:在产品功能、功能不变的前提下,如何依托产品设计来处明智能穿戴产品的体积粗笨、续航力差等痛点,并进一步提升穿戴设备的差异竞争力呢?如:
减小设备内的主芯片尺寸,提供愈加灵敏的外观设计?或者采用更低功耗的主芯片来优化穿戴产品的续航工夫
?
或许,BIWIN佰维的这款小型化存储芯片可以解答以上成绩:
佰维超小超薄eMMC
引领穿戴式存储新能够
尺寸是限制穿戴式设备外观和功能的关键要素之一
。抢先的存储全案提供商BIWIN佰维从硬件设计的角度出发,推出了
7.5mm×8.0mm×0.6mm尺寸的超小超薄eMMC,体积比标准规格eMMC减小75%
,尤其适用于
对尺寸、功耗敏感、牢靠性和耐用性要求高的可穿戴式设备
,为设备制造商破局提供了可疾速落地的存储方案。
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佰维超薄、超小尺寸eMMC优势分明
1.高度集成闪存、主控与MMC接口,符合JEDEC规范;
2.尺寸小巧,仅为7.5mm×8.0mm×0.6mm,体积相较标准规格缩减75%;
3.功能微弱,最大顺序读取速度308MB/s;
4.支持动态电源管理,节能、省电,功耗更低。
应客户所需
佰维持续深耕细分存储市场
这并不是佰维特种尺寸产品第一次大放异彩。依托于本身抢先的封测技术,佰维先后推出了比传统方案面积减少60%的ePOP芯片、8.0mm×8.0mm×0.9mm 尺寸eMMC等,屡屡打破存储芯片的尺寸限制,拓展了NAND存储的运用边界。产品被广泛运用于各类终端设备,博得了客户良好口碑。
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特种尺寸产品应客户定制化需求而生,凸显出了佰维开疆拓土的“杀手锏”——
除了提供满足终端客户对标准化、规模化需求的存储产品外,并且可以针对各细分行业市场深度定制存储方案
。佰维24年专注存储核心技术产品开发与运用,
拥有抢先的存储算法及固件开发才能、突出的硬件设计才能、全方位的测试才能以及以SiP为核心的先进封装制造才能
,为客户提供从产品选型到消费制造的一站式IC服务。面对客户的客制化存储需求,佰维团队深耕不辍,开发出一批批超越客户预期、功能牢靠的存储精品。
作者:
609344505
时间:
2019-10-12 20:19
强烈关注楼主~请继续!
作者:
caonmeng
时间:
2019-10-13 17:55
我只是路过,不发表意见
作者:
这个真不会有
时间:
2019-10-14 20:58
有空一起交流一下
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